Geschäftstätigkeit
Das stärkste Geschäft von Resonac sind Back-End-Materialien, also Produkte, mit denen Chips nach der Schaltkreisfertigung montiert und gehäust werden: Die-Bonding-Folien, Epoxid-Vergussmassen, kupferkaschierte Laminate für Gehäusesubstrate und fotosensitive Folien, bei mehreren davon zählt das Unternehmen zur Weltspitze. Diese Stellung kam weitgehend mit Hitachi Chemical, das Showa Denko 2020 übernahm; im Januar 2023 gab sich der zusammengeführte Konzern den Namen Resonac. Das Advanced Packaging für KI-Prozessoren und High-Bandwidth-Memory, bei dem mehr Chips pro Gehäuse gestapelt und verbunden werden, ist zur wichtigsten Wachstumsquelle geworden. Im Front-End liefert das Unternehmen CMP-Slurries zum Polieren von Wafern und hochreine Spezialgase für das Ätzen.
Daneben steht ein großes Erbe zyklischer Grundstoffgeschäfte aus der Showa-Denko-Zeit — Petrochemie rund um einen Ethylenkomplex in Oita, Graphitelektroden für die Elektrostahlerzeugung und weitere Basischemikalien —, das die Rendite belastet hat und das der Konzern abzutrennen oder zu verkleinern sucht, um Kapital und Managementkraft auf Halbleitermaterialien zu bündeln. Die Erträge hängen daher einerseits an der Chipproduktion und der KI-getriebenen Packaging-Nachfrage, andererseits an den petrochemischen Margen und einem von chinesischer Konkurrenz bedrängten Graphitelektrodenmarkt; der Yen wirkt auf beide Seiten. Rechtlich ist das Unternehmen die 1939 gegründete Showa Denko; das Geschäftsjahr endet im Dezember.
Unternehmensdaten
| Wertpapierkennnummer | 4004 |
|---|---|
| Börse | Börse Tokio |
| Größenklasse | TOPIX Mid400 |
| Marktsegment | Prime Market |
| Branche | Chemie |
| Hauptsitz | Tokyo Shiodome Building, 1-9-1 Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 105-7325, Japan |
| Gegründet | 1. Juni 1939 |
| Geschäftsjahresende | 31. Dezember |
| Website | Offizielle Website |