Descripción del negocio
El negocio más sólido de Resonac son los materiales de back-end, los que se usan para ensamblar y encapsular los chips una vez fabricados los circuitos: películas de unión de dados, compuestos epoxi de moldeo, laminados revestidos de cobre para sustratos de encapsulado y películas fotosensibles, varios de ellos entre los líderes mundiales. Esa posición llegó en gran parte con Hitachi Chemical, que Showa Denko adquirió en 2020; el grupo combinado adoptó el nombre de Resonac en enero de 2023. El encapsulado avanzado para procesadores de IA y memoria de alto ancho de banda, que apila y conecta más dados en cada paquete, se ha convertido en la principal fuente de crecimiento. En el front-end suministra lodos de CMP para pulir obleas y gases especiales de alta pureza empleados en el grabado.
Junto a ello conserva un amplio legado de negocios cíclicos de materias primas heredados de Showa Denko —petroquímica articulada en torno a un complejo de etileno en Oita, electrodos de grafito para la siderurgia de horno eléctrico y otros químicos básicos—, que han lastrado la rentabilidad y que la compañía trabaja para separar o reducir a fin de concentrar capital y atención directiva en los materiales para semiconductores. Los resultados dependen así, por un lado, de la producción de chips y de la demanda de encapsulado ligada a la IA y, por otro, de los márgenes petroquímicos y de un mercado de electrodos de grafito presionado por la competencia china, con el yen influyendo en ambos. La entidad jurídica es la de Showa Denko, que data de 1939; el ejercicio cierra en diciembre.
Datos corporativos
| Código | 4004 |
|---|---|
| Bolsa | Bolsa de Tokio |
| Categoría por tamaño | TOPIX Mid400 |
| Segmento de mercado | Mercado Prime |
| Sector | Química |
| Sede | Tokyo Shiodome Building, 1-9-1 Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 105-7325, Japan |
| Fundación | 1 de junio de 1939 |
| Cierre del ejercicio | 31 de diciembre |
| Sitio web | Sitio web oficial |