Description de l’activité
Le point fort de Resonac réside dans les matériaux de back-end, qui servent à assembler et encapsuler les puces une fois les circuits réalisés : films de collage de puces, résines époxy de moulage, stratifiés cuivrés pour substrats de boîtier et films photosensibles, plusieurs figurant parmi les leaders mondiaux. Cette position est venue pour l’essentiel avec Hitachi Chemical, acquis par Showa Denko en 2020 ; le groupe issu du rapprochement a pris le nom de Resonac en janvier 2023. Le packaging avancé des processeurs d’IA et de la mémoire à large bande passante, qui empile et relie davantage de puces dans chaque boîtier, est devenu la principale source de croissance. En front-end, il fournit des suspensions de CMP pour le polissage des plaquettes et des gaz spéciaux de haute pureté utilisés pour la gravure.
À côté subsiste un lourd héritage d’activités cycliques de produits de base venues de Showa Denko — pétrochimie organisée autour d’un vapocraqueur d’éthylène à Oita, électrodes en graphite pour la sidérurgie à arc électrique et autres produits chimiques de base —, qui a pesé sur la rentabilité et que l’entreprise s’emploie à séparer ou à réduire pour concentrer capitaux et attention de la direction sur les matériaux pour semi-conducteurs. Les résultats dépendent donc, d’un côté, de la production de puces et de la demande de packaging liée à l’IA et, de l’autre, des marges pétrochimiques et d’un marché des électrodes en graphite sous pression de la concurrence chinoise, le yen jouant sur les deux. L’entité juridique est celle de Showa Denko, qui remonte à 1939 ; l’exercice est clos en décembre.
Données de la société
| Code valeur | 4004 |
|---|---|
| Bourse | Bourse de Tokyo |
| Catégorie de taille | TOPIX Mid400 |
| Segment de marché | Marché Prime |
| Secteur | Chimie |
| Siège social | Tokyo Shiodome Building, 1-9-1 Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 105-7325, Japan |
| Création | 1 juin 1939 |
| Clôture de l’exercice | 31 décembre |
| Site web | Site officiel |