Descrizione dell’attività
Il punto di forza di Resonac sono i materiali di back-end, i prodotti usati per assemblare e incapsulare i chip una volta realizzati i circuiti: film per il die bonding, resine epossidiche da stampaggio, laminati ramati per substrati di package e film fotosensibili, diversi dei quali tra i leader mondiali. Questa posizione è arrivata in larga parte con Hitachi Chemical, acquisita da Showa Denko nel 2020; il gruppo risultante ha assunto il nome Resonac nel gennaio 2023. Il packaging avanzato per processori di IA e memorie ad alta larghezza di banda, che impila e collega più die in ogni package, è diventato la principale fonte di crescita. Sul front-end fornisce slurry per CMP destinati alla lucidatura dei wafer e gas speciali ad alta purezza impiegati nell’incisione.
Accanto a questo resta un’ampia eredità di attività cicliche di base provenienti da Showa Denko — petrolchimica incentrata su un impianto di etilene a Oita, elettrodi di grafite per la siderurgia a forno elettrico e altri prodotti chimici di base —, che ha pesato sulla redditività e che l’azienda sta lavorando per separare o ridimensionare, così da concentrare capitale e attenzione del management sui materiali per semiconduttori. I risultati dipendono quindi, da un lato, dalla produzione di chip e dalla domanda di packaging legata all’IA e, dall’altro, dai margini petrolchimici e da un mercato degli elettrodi di grafite sotto pressione per la concorrenza cinese, con lo yen che incide su entrambi. Il soggetto giuridico è quello di Showa Denko, che risale al 1939; l’esercizio si chiude a dicembre.
Dati societari
| Codice titolo | 4004 |
|---|---|
| Borsa | Borsa di Tokyo |
| Categoria dimensionale | TOPIX Mid400 |
| Segmento di mercato | Prime Market |
| Settore | Prodotti chimici |
| Sede legale | Tokyo Shiodome Building, 1-9-1 Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 105-7325, Japan |
| Fondazione | 1 giugno 1939 |
| Chiusura dell’esercizio | 31 dicembre |
| Sito web | Sito ufficiale |