사업 내용
Resonac의 가장 강한 사업은 회로 제작이 끝난 칩을 조립하고 패키징하는 데 쓰이는 후공정 소재다. 다이 본딩 필름, 에폭시 몰딩 컴파운드, 패키지 기판용 동박적층판, 감광성 필름 등이 여기에 해당하며, 여러 품목이 세계 정상권에 있다. 이 지위는 대부분 Showa Denko가 2020년에 인수한 Hitachi Chemical에서 비롯됐고, 통합 그룹은 2023년 1월 Resonac으로 사명을 바꿨다. 패키지 하나에 더 많은 다이를 쌓고 연결하는 AI 프로세서·고대역폭 메모리(HBM)용 첨단 패키징이 최대 성장 동력이 됐다. 전공정에서는 웨이퍼 연마용 CMP 슬러리와 식각에 쓰이는 고순도 특수가스를 공급한다.
한편 Showa Denko 시절부터 이어진 경기 순환형 범용 사업도 크게 남아 있다. 오이타의 에틸렌 콤플렉스를 중심으로 한 석유화학, 전기로 제강용 흑연 전극, 기타 기초화학 등으로, 수익성을 끌어내려 왔으며 회사는 자본과 경영 역량을 반도체 소재에 집중하기 위해 이들 사업의 분리·축소를 추진해 왔다. 따라서 실적은 한쪽으로는 반도체 생산과 AI 관련 패키징 수요에, 다른 한쪽으로는 석유화학 스프레드와 중국 업체와의 경쟁으로 압박받는 흑연 전극 시장에 좌우되며, 엔화 환율은 양쪽 모두에 영향을 준다. 법인은 1939년 설립된 Showa Denko를 이어받은 것이며, 12월 결산이다.
기업 데이터
| 종목코드 | 4004 |
|---|---|
| 거래소 | 도쿄증권거래소 |
| 규모 구분 | TOPIX Mid400 |
| 시장 구분 | 프라임 시장 |
| 업종 | 화학 |
| 본사 | Tokyo Shiodome Building, 1-9-1 Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 105-7325, Japan |
| 설립 | 1939년 6월 1일 |
| 결산 | 12월 31일 |
| 웹사이트 | 공식 웹사이트 |