Disco 2026 财年净利润创纪录达 1,355 亿日元（+9.4%），受生成式 AI 驱动的 HBM 与先进逻辑需求带动；2027 财年一季度销售指引 +18%

Disco Corporation（TSE: 6146）是全球占主导地位的精密切割、研磨与抛光设备供应商，其设备用于切割、减薄和精加工半导体晶圆，并配套供应这些工具所需的金刚石刀片和研磨砂轮耗材。公司于 2026 年 4 月 22 日发布了采用 J-GAAP 的 2026 财年（3 月制）合并决算短信。销售收入同比增长 11.1% 至创纪录的 4,368.89 亿日元（去年为 3,933.13 亿日元），营业利润增长 10.9% 至 1,849.89 亿日元，经常利润增长 9.5% 至 1,849.36 亿日元，归母净利润增长 9.4% 至创纪录的 1,355.21 亿日元。基本每股收益为 1,249.84 日元，高于此前的 1,143.26 日元。这是连续第六年出货量与销售收入双双刷新历史新高。

生成式 AI 持续支撑 HBM 与先进逻辑需求

Disco 对 2026 财年（3 月制）市场环境的评述呈现出鲜明的两极分化格局。生成式 AI 驱动的数据中心投资持续扩张，使高性能半导体需求——尤其是先进逻辑（前沿 GPU 和加速器）及 HBM（高带宽内存）——全年维持在高位。PC 和智能手机终端需求呈现逐步复苏。在这些顺风之外，功率半导体受电动汽车需求放缓的拖累依然低迷。在这一格局中，Disco 的精密加工设备出货受益于面向高性能半导体的高附加值产品而上升，而精密加工耗材工具——刀片和研磨砂轮——的出货则随客户晶圆厂稼动率波动并维持在高位。出货总额达到 4,428 亿日元（同比 +10.3%）。产品与应用组合变化导致的毛利率小幅下降，以及人员费用和研发费用的上升，被销量提升和高利润率产品的贡献所充分抵消，实现了营收与利润的双增长。

营业利润率 42.3%，自有资本比率 78.9%，ROE 25.1%

盈利能力保持世界级水平。营业利润率维持在 42.3%（尽管产品组合略有变化，仍基本与上年的 42.4% 持平），经常利润率为 42.3%，净利润率为 31.0%。净资产收益率为 25.1%——较 27.6% 有所回落，因股本基数的扩张快于利润——总资产收益率为 19.4%。资产负债表仍极为审慎：总资产增长 893 亿日元至 7,434 亿日元，净资产增长 954 亿日元至 5,881 亿日元，自有资本比率由 75.1% 改善至 78.9%。管理层还强调，公司四年累计经常利润率达到 41.4%（上年为 40.0%），为连续第十年高于公司内部 20% 的长期目标。

1,000 亿日元转入定期存款，导致投资性现金流出加大

经营性现金流增长 10.9% 至 1,335 亿日元，受创纪录的税前利润和折旧支撑。然而，投资性现金流转为大幅流出 −1,358 亿日元（去年为 −680 亿日元，流出增加 99.7%）——其中包括 551 亿日元的固定资产购置（用于产能扩张的工厂土地及建筑）以及一笔 1,000 亿日元转入定期存款的流出。由于这 1,000 亿日元属于资金的重新配置而非真正的现金消耗，剔除定期存款转移后的自由现金流仍保持稳健为正；以报表口径（经营 + 投资）计算，自由现金流为 −22 亿日元。筹资性现金流使用了 450 亿日元，主要用于股息支付。期末现金及等价物下降 446 亿日元至 1,846 亿日元——但加回定期存款后，公司的流动性状况基本保持不变，仍处于接近历史高位的水平。

股息上调至 505 日元；提前一个季度的指引指向销售 +18%

2026 财年（3 月制）年度股息从去年的 413 日元上调至每股 505.00 日元（中期 129 日元 + 期末 376 日元）——增长 22.3%——合并派息率为 40.4%，净资产股息率为 10.2%。Disco 长期以来奉行一项对日本大型企业而言不寻常的政策，即仅披露提前一个季度的业绩指引，这反映了管理层的看法：半导体和电子零部件行业的客户资本支出意向在短期内可能波动过于剧烈，难以做出可靠的全年预测。在此基础上，2027 财年（3 月制）一季度（2026 年 4 月至 6 月）的指引为出货 1,320 亿日元（假设美元/日元为 157），销售收入 1,061 亿日元（同比 +18.0%），营业利润 420 亿日元（+21.8%），经常利润 423 亿日元（+24.4%），净利润 295 亿日元（+24.1%），每股收益 271.98 日元。按照政策，全年 2027 财年股息预测在二季度业绩公布前暂不提供。

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