业务概要
迪思科生产用于半导体和电子元件制造的精密切割、磨削与抛光设备，并同时提供这些设备所用的刀片和砂轮等耗材。其划片机和晶圆减薄机的全球份额居首，耗材带来的大量经常性收入则平滑了设备投资周期的波动。
先进封装已成为主要增长动力：为高带宽存储器（HBM）和AI加速器堆叠、减薄芯片，所需的磨削和划片工序远多于传统封装。公司1937年在广岛以砂轮制造起家，1940年设立法人，并以部门之间按内部价格相互买卖工作的独特内部经营体系而在日本广为人知。
公司资料
| 证券代码 | 6146 |
|---|---|
| 交易所 | 东京证券交易所 |
| 规模分类 | TOPIX Large70 |
| 市场板块 | Prime 市场 |
| 行业 | 机械 |
| 总部 | 2-13-11 Omorikita, Ota-ku, Tokyo 143-8580, Japan |
| 成立 | 1940年3月2日 |
| 财年结算 | 3月31日 |
| 网站 | 官方网站 |