出货超出计划
生产用于切割和减薄半导体晶圆的切割锯、研磨机及激光锯的DISCO（DISCO Corporation，TSE: 6146）于2026年10月22日按日本会计准则公布2027年3月期上半年（2026年4月1日至9月30日）合并业绩。销售额增长32.1%至2,570.58亿日元，营业利润增长47.9%至1,166.39亿日元，经常利润增长44.0%至1,144.37亿日元。归属于母公司股东的净利润增长43.7%至803.66亿日元，每股收益由515.70日元增至740.84日元。
在生成式AI带动下，数据中心投资持续，先进逻辑芯片和HBM（高带宽存储器）等高性能半导体需求保持高位。精密加工设备出货表现强劲，以面向上述芯片的高附加值产品为主；消耗品精密加工工具的出货也随客户设备开工率维持高位。出货总额增长37.2%至2,845.84亿日元。业绩超出DISCO7月公布的上半年预期，当时预计销售额为2,428亿日元、营业利润为1,049亿日元。
利润率扩大
毛利润增长37.2%至1,839.17亿日元。有利的汇率和高附加值产品占比提高推高了毛利率，足以消化因人工费和研发费增加而增长22.0%至672.77亿日元的销售及管理费用。营业利润率由40.5%升至45.4%。公司就德国巴伐利亚州子公司DISCO HI-TEC EUROPE一栋将拆除并新建的建筑计提了6.36亿日元减值损失。
资产负债与现金流
总资产较3月31日增加811.73亿日元至8,245.84亿日元，主要因现金及存款增加；负债方面合同负债增加。净资产增至6,290.13亿日元，自有资本比率为76.1%，下降2.8个百分点。经营活动现金净流入1,117.08亿日元，投资活动净流出548.14亿日元，以支付分红为主的筹资活动净流出406.17亿日元，现金及现金等价物余额为2,006.27亿日元。
九个月预期与分红
DISCO仅披露紧接着的期间的预期。公司预计4月至12月销售额为3,895亿日元（+28.2%），营业利润1,747亿日元（+38.4%），经常利润1,734亿日元（+37.1%），净利润1,219亿日元（+31.6%），每股收益1,123.43日元；前九个月出货额预计为4,342亿日元，10月至12月假设汇率为1美元兑151日元。中期分红由7月预计的171.00日元上调至186.00日元，上年为129.00日元；期末分红尚未确定。
| 指标 | 2027年3月期上半年 | 2026年3月期上半年 | 变动 |
|---|---|---|---|
| 出货额（百万日元） | 284,584 | — | +37.2% |
| 销售收入（百万日元） | 257,058 | 194,537 | +32.1% |
| 毛利（百万日元） | 183,917 | 134,009 | +37.2% |
| 销售及一般管理费用（百万日元） | 67,277 | 55,138 | +22.0% |
| 营业利润（百万日元） | 116,639 | 78,871 | +47.9% |
| 营业利润率 | 45.4% | 40.5% | +4.9个百分点 |
| 经常利润（百万日元） | 114,437 | 79,465 | +44.0% |
| 归属于母公司所有者的净利润（百万日元） | 80,366 | 55,913 | +43.7% |
| 每股收益（日元） | 740.84 | 515.70 | +43.7% |
| 综合收益（百万日元） | 81,271 | 56,115 | +44.8% |
| 资产总额（百万日元） | 824,584 | 743,410 | +10.9% |
| 净资产（百万日元） | 629,013 | 588,125 | +7.0% |
| 自有资本比率 | 76.1% | 78.9% | −2.8个百分点 |
| 2027年3月期前三季度预期——营业收入（百万日元） | 389,500 | — | +28.2% |
| 2027年3月期前三季度预期——营业利润（百万日元） | 174,700 | — | +38.4% |
| 2027年3月期前三季度预期——经常利润（百万日元） | 173,400 | — | +37.1% |
| 2027年3月期前三季度预期——净利润（百万日元） | 121,900 | — | +31.6% |
| 中期每股分红（日元） | 186.00 | 129.00 | +44.2% |
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