业务概要
Resonac最强的业务是后道材料，即电路制造完成后用于芯片组装与封装的产品：芯片粘接膜、环氧塑封料、封装基板用覆铜板以及感光膜等，其中多个品类位居全球前列。这一地位主要来自Showa Denko于2020年收购的Hitachi Chemical；合并后的集团于2023年1月更名为Resonac。面向AI处理器和高带宽内存（HBM）的先进封装在每个封装内堆叠并连接更多芯片，已成为最主要的增长来源。在前道工序方面，公司供应用于晶圆抛光的CMP研磨液以及刻蚀用的高纯度特种气体。
与此同时，公司仍背负着源自Showa Denko的大量周期性大宗业务——以大分乙烯联合装置为核心的石化业务、电弧炉炼钢用石墨电极以及其他基础化学品。这些业务拖累了回报率，公司一直在推进其分离或收缩，以便把资本和管理精力集中于半导体材料。因此业绩一端取决于芯片生产和AI相关封装需求，另一端取决于石化价差以及受中国企业竞争压制的石墨电极市场，日元汇率则同时影响两端。法人主体承继自1939年设立的Showa Denko；采用12月结算。
公司资料
| 证券代码 | 4004 |
|---|---|
| 交易所 | 东京证券交易所 |
| 规模分类 | TOPIX Mid400 |
| 市场板块 | Prime 市场 |
| 行业 | 化学 |
| 总部 | Tokyo Shiodome Building, 1-9-1 Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 105-7325, Japan |
| 成立 | 1939年6月1日 |
| 财年结算 | 12月31日 |
| 网站 | 官方网站 |