Geschäftstätigkeit
DISCO baut Präzisionsmaschinen zum Trennen, Schleifen und Polieren für die Halbleiter- und Elektronikfertigung sowie die dazugehörigen Verbrauchsmaterialien — Trennblätter und Schleifscheiben. Bei Dicing-Sägen und Wafer-Schleifmaschinen hält das Unternehmen den größten Weltmarktanteil; die Verbrauchsmaterialien liefern erhebliche wiederkehrende Umsätze und glätten den Investitionszyklus.
Haupttreiber des Wachstums ist inzwischen das Advanced Packaging: Das Stapeln und Dünnen von Chips für High-Bandwidth-Memory und KI-Beschleuniger erfordert weit mehr Schleif- und Trennschritte als die herkömmliche Montage. 1937 als Schleifscheibenhersteller in Hiroshima gegründet und 1940 eingetragen, ist das Unternehmen in Japan für ein ungewöhnliches internes Steuerungssystem bekannt, bei dem Abteilungen einander Leistungen zu internen Preisen abkaufen.
Unternehmensdaten
| Wertpapierkennnummer | 6146 |
|---|---|
| Börse | Börse Tokio |
| Größenklasse | TOPIX Large70 |
| Marktsegment | Prime Market |
| Branche | Maschinenbau |
| Hauptsitz | 2-13-11 Omorikita, Ota-ku, Tokyo 143-8580, Japan |
| Gegründet | 2. März 1940 |
| Geschäftsjahresende | 31. März |
| Website | Offizielle Website |
Aktuelle Berichterstattung
- 23. Juli 2026 DISCO: Q1-Betriebsgewinn springt dank KI- und HBM-Chipnachfrage um 42% auf ¥49,03 Mrd.; Halbjahresgewinn soll um 33% steigen
- 22. April 2026 Disco-Nettogewinn FY26 erreicht Rekord von ¥135,5 Mrd. (+9,4%) durch generative-KI-getriebene HBM- und Advanced-Logic-Nachfrage; Q1-FY27-Umsatzprognose +18%