Descrizione dell’attività
DISCO produce macchine di precisione per il taglio, la rettifica e la lucidatura destinate alla fabbricazione di semiconduttori e componenti elettronici, insieme alle lame e alle mole di consumo che tali macchine impiegano. Le sue seghe da dicing e le rettificatrici per wafer detengono la prima quota mondiale, e i materiali di consumo generano un ampio flusso di ricavi ricorrenti che attenua il ciclo degli investimenti.
L’advanced packaging è diventato il principale motore di crescita: impilare e assottigliare i chip per le memorie ad alta banda e per gli acceleratori di IA richiede molti più passaggi di rettifica e taglio rispetto all’assemblaggio convenzionale. Fondata nel 1937 come produttrice di mole abrasive a Hiroshima e costituita nel 1940, la società è nota in Giappone per un singolare sistema di gestione interna in cui i reparti si comprano e si vendono il lavoro a prezzi interni.
Dati societari
| Codice titolo | 6146 |
|---|---|
| Borsa | Borsa di Tokyo |
| Categoria dimensionale | TOPIX Large70 |
| Segmento di mercato | Prime Market |
| Settore | Macchinari |
| Sede legale | 2-13-11 Omorikita, Ota-ku, Tokyo 143-8580, Japan |
| Fondazione | 2 marzo 1940 |
| Chiusura dell’esercizio | 31 marzo |
| Sito web | Sito ufficiale |
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