디스코 1분기 영업이익, AI·HBM 칩 수요에 42% 급증한 490억 3,300만 엔; 상반기 이익 33% 증가 전망

정밀 다이싱·연삭 장비 제조사가 4~6월 매출 27.1% 증가한 1,143억 800만 엔, 영업이익 42.2% 증가한 490억 3,300만 엔 — 영업이익률 42.9% — 을 기록했다. 생성형 AI 데이터센터 투자가 첨단 로직과 HBM 수요를 높은 수준으로 유지했다. 새로 공개된 상반기 가이던스는 영업이익 1,049억 엔과 중간배당 171엔을 제시한다.

디스코 본사 DISCO Corporation · 도쿄증권거래소 프라임

반도체 후공정에 쓰이는 정밀 다이싱 소, 그라인더, 레이저 소 분야의 지배적 제조사인 디스코(DISCO Corporation, TSE: 6146)는 2027년 3월 종료 회계연도 1분기(2026년 4~6월)의 일본 회계기준(J-GAAP) 연결 실적을 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 27.1% 늘어난 1,143억 800만 엔, 영업이익은 42.2% 급증한 490억 3,300만 엔, 경상이익은 42.5% 증가한 484억 4,100만 엔, 모회사 소유주 귀속 순이익은 44.0% 급증한 342억 2,100만 엔이었다. 기본 주당순이익(EPS)은 219.23엔에서 315.51엔으로 늘었다.

AI 데이터센터 증설이 수요를 높은 수준으로 유지

디스코는 생성형 AI 수요 확대에 따른 데이터센터 투자가 이어지면서 첨단 로직과 HBM(고대역폭 메모리) 등 고성능 반도체 수요가 분기 내내 높은 수준을 유지했다고 밝혔다. 정밀 가공 장비 출하는 고성능 칩용 고부가가치 기계를 중심으로 호조를 보였고, 소모품인 정밀 가공 툴의 출하도 고객사의 장비 가동률에 연동해 높은 수준을 지속했다. 총출하액은 전년 동기 대비 22.3% 늘어난 1,359억 600만 엔에 달했으며, 기계 장치의 검수 진척이 매출 인식을 끌어올렸다.

믹스 개선과 환율로 마진 확대

수익성은 매출보다 빠르게 개선됐다. 우호적인 환율과 고부가가치 제품 비중 확대로 매출총이익률이 상승해 인건비와 연구개발비 증가를 충분히 흡수했다. 영업이익률은 전년 동기 38.3%에서 42.9%로 높아졌고, 순이익률은 29.9%였다.

여전히 요새 같은 재무구조

6월 말 총자산은 7,511억 5,900만 엔으로 3월 말보다 77억 4,800만 엔 늘었는데, 주로 재고자산 증가에 따른 것이다. 부채는 전자기록채무와 계약부채가 늘어난 반면 미지급 법인세와 상여충당금이 줄어 133억 5,000만 엔 증가한 1,686억 3,600만 엔이 됐다. 순자산은 5,825억 2,300만 엔이었고, 자기자본비율은 3월 말보다 1.6%p 낮아졌지만 여전히 견고한 77.3%를 유지했다.

상반기 가이던스와 중간배당 171엔 공개

반도체 업계 고객의 설비투자가 단기간에 급변하기 때문에 디스코는 한 분기 앞까지만 실적 전망을 공개한다. 1분기 실적과 함께 회사는 상반기(4~9월) 가이던스를 처음 공개했다. 매출 2,428억 엔(+24.8%), 영업이익 1,049억 엔(+33.0%), 경상이익 1,048억 엔(+31.9%), 순이익 738억 엔(+32.0%), 상반기 EPS 680.39엔이다. 상반기 출하액은 7~9월 분기 환율을 달러당 159엔으로 가정해 2,769억 엔으로 전망했다. 회사는 또 미정이었던 중간배당 예상치를 전년의 129.00엔에서 오른 주당 171.00엔으로 제시했다. FY3/2026 연간 배당은 총 505.00엔이었다.

DISCO — FY3/2027 1분기 주요 재무 지표 (J-GAAP, 연결)
항목1Q FY3/20271Q FY3/2026전년 대비
매출 (십억 엔)114.3189.91+27.1%
영업이익 (십억 엔)49.0334.48+42.2%
영업이익률 (%)42.938.3+4.6%p
경상이익 (십억 엔)48.4434.00+42.5%
모회사 소유주 귀속 순이익 (십억 엔)34.2223.77+44.0%
기본 EPS (엔)315.51219.23+43.9%
FY3/2027 상반기 영업이익 가이던스 (십억 엔)104.90+33.0%

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