사업 내용
디스코는 반도체와 전자부품 생산에 쓰이는 정밀 절단·연삭·연마 장비와, 그 장비에 들어가는 소모품인 블레이드와 연삭숫돌을 함께 만든다. 다이싱 소와 웨이퍼 그라인더에서 세계 1위 점유율을 갖고 있으며, 소모품에서 나오는 대규모 반복 매출이 장비 사이클의 진폭을 줄여 준다.
성장의 중심축은 첨단 패키징이다. 고대역폭 메모리(HBM)와 AI 가속기용 칩을 쌓고 얇게 가공하는 공정은 기존 조립보다 연삭·절단 단계가 훨씬 많이 필요하기 때문이다. 1937년 히로시마에서 연삭숫돌 제조사로 창업해 1940년 법인화했으며, 부서 간에 사내 가격으로 업무를 사고파는 독특한 내부 경영 시스템으로도 일본에서 잘 알려져 있다.
기업 데이터
| 종목코드 | 6146 |
|---|---|
| 거래소 | 도쿄증권거래소 |
| 규모 구분 | TOPIX Large70 |
| 시장 구분 | 프라임 시장 |
| 업종 | 기계 |
| 본사 | 2-13-11 Omorikita, Ota-ku, Tokyo 143-8580, Japan |
| 설립 | 1940년 3월 2일 |
| 결산 | 3월 31일 |
| 웹사이트 | 공식 웹사이트 |