业务概要
JX Advanced Metals按三个分部披露业绩：半导体材料约占收入的五分之一，信息通信材料约36%，基础材料约44%，海外销售占比约35%。其商业上最具特色的位置在于溅射靶材——一种超高纯度金属圆盘，以铜为主，在形成半导体布线层的物理气相沉积工序中被消耗。公司在多个品类的靶材上居全球份额首位，且纯度要求之高，使得一款靶材通过芯片厂商认证往往需要数年，因此这一地位不易被撼动。与之并行的还有电路用压延铜箔、化合物半导体材料和精密电铸制品；基础材料分部则涵盖铜的冶炼与精炼，以及从电子废料中回收金属的再生业务。公司还持有智利Caserones铜矿的权益。
收入结构低估了先进业务的分量：基础材料是大批量、低利润率的冶炼与精炼，而两块材料业务承担了利润和增长。因此业绩一端取决于半导体与电子需求，另一端取决于铜价、冶炼加工费和日元汇率；再生业务的分量逐年上升，既是金属来源，也回应了客户的环保要求。公司的渊源可追溯至日立矿山，近代大部分时间则属于Nippon Mining一脉，现行法人主体设立于2002年。2025年3月，公司自ENEOS Holdings分拆并在东京证券交易所上市，是日本多年来规模最大的上市案之一，ENEOS此后持续减持所持股份；同时公司由JX Nippon Mining & Metals更名为JX Advanced Metals，以标示其从大宗矿业的转向。采用3月结算。
公司资料
| 证券代码 | 5016 |
|---|---|
| 交易所 | 东京证券交易所 |
| 规模分类 | TOPIX Mid400 |
| 市场板块 | Prime 市场 |
| 行业 | 有色金属 |
| 总部 | Okura Prestige Tower, 2-10-4 Toranomon, Minato-ku, Tokyo 105-8417, Japan |
| 成立 | 2002年9月27日 |
| 财年结算 | 3月31日 |
| 网站 | 官方网站 |