DISCO Corporation（TSE: 6146）是半导体后道工序所用精密切割机（dicing saw）、研磨机和激光切割机领域的主导制造商，公布了截至 2027 年 3 月财年第一季度（2026 年 4–6 月）的日本会计准则（J-GAAP）合并业绩。营收同比增长 27.1% 至 114,308 百万日元，营业利润大增 42.2% 至 49,033 百万日元，经常性利润增长 42.5% 至 48,441 百万日元，归属于母公司所有者的净利润激增 44.0% 至 34,221 百万日元。基本每股收益为 315.51 日元，上年同期为 219.23 日元。
AI 数据中心建设使需求维持高位
DISCO 表示，在生成式 AI 需求扩张的背景下，数据中心投资持续，使先进逻辑和 HBM（高带宽内存）等高性能半导体的订单在整个季度维持高位。精密加工设备出货强劲，以面向高性能芯片的高附加值机型为中心；作为耗材的精密加工刀具出货也随客户设备稼动率保持高水平。总出货额达 1,359.1 亿日元，同比增长 22.3%，机器设备验收的推进提升了确认营收。
产品结构优化与汇率推动利润率扩张
盈利能力的改善快于营收：受益于有利的汇率和高附加值产品占比提升，毛利率上升，完全吸收了人员费用和研发支出的增长。营业利润率达到 42.9%，高于上年同期的 38.3%，净利润率为 29.9%。
资产负债表依然坚如堡垒
6 月末总资产为 7,511.6 亿日元，较 3 月末增加 77.5 亿日元，主要因存货增加。负债增加 133.5 亿日元至 1,686.4 亿日元，电子记录债务和合同负债增加，而应付所得税和奖金准备金减少。净资产为 5,825.2 亿日元，权益比率较 3 月末下降 1.6 个百分点，但仍保持稳健的 77.3%。
披露上半年指引与 171 日元中期股息
由于半导体行业客户的资本支出在短期内波动剧烈，DISCO 仅提前一个季度披露业绩预测。伴随一季度业绩，公司首次披露了上半年（4–9 月）指引：营收 2,428 亿日元（+24.8%）、营业利润 1,049 亿日元（+33.0%）、经常性利润 1,048 亿日元（+31.9%）、净利润 738 亿日元（+32.0%），上半年每股收益 680.39 日元。上半年出货额预计为 2,769 亿日元，7–9 月季度假定汇率为 1 美元兑 159 日元。公司还将此前未定的中期股息预测定为 每股 171.00 日元，高于上年同期的 129.00 日元；FY3/2026 全年股息合计为 505.00 日元。
| 指标 | 1Q FY3/2027 | 1Q FY3/2026 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 营收（十亿日元） | 114.31 | 89.91 | +27.1% |
| 营业利润（十亿日元） | 49.03 | 34.48 | +42.2% |
| 营业利润率（%） | 42.9 | 38.3 | +4.6 个百分点 |
| 经常性利润（十亿日元） | 48.44 | 34.00 | +42.5% |
| 归属于所有者的净利润（十亿日元） | 34.22 | 23.77 | +44.0% |
| 基本每股收益（日元） | 315.51 | 219.23 | +43.9% |
| FY3/2027 上半年营业利润指引（十亿日元） | 104.90 | — | +33.0% |
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