AI메카텍 FY6/2026 순이익 10배 급증… AI 패키징이 반도체 매출 60%·수주 61% 끌어올려

아베 이사오(阿部 勲) 사장이 이끄는 일본의 웨이퍼 접합·잉크젯 인쇄·평판 디스플레이 생산 장비 업체 AI메카텍(AI Mechatec, Inc., TSE: 6227)이 2026년 8월 7일 FY6/2026 연간 실적을 발표했다. 2025년 7월 1일부터 2026년 6월 30일까지의 12개월을 대상으로 일본 회계기준(J-GAAP) 연결 기준으로 작성됐다. 모든 주요 항목이 전년을 큰 폭으로 웃돌았다. 매출액 352억 4,400만 엔(+67.8%), 영업이익 58억 1,000만 엔(+177.3%), 경상이익 56억 3,600만 엔(+199.2%), 모회사 소유주 귀속 당기순이익 35억 6,000만 엔(+954.1%)이다.

순이익 10배의 해, 그 뒤의 영업 레버리지

이 반전의 규모는 마진에서 가장 뚜렷하게 드러난다. 매출은 67.8% 늘었지만 영업이익은 177.3% 증가해 영업이익률이 10.0%에서 16.5%로 확대됐다. 그 아래로 자기자본이익률(ROE)은 3.1%에서 28.1%로, 총자산 경상이익률은 7.5%에서 19.6%로 올라섰다. 기본 주당순이익(EPS)은 전년 18.21엔에서 189.61엔으로, 희석 EPS는 189.40엔(전년 18.07엔)을 기록했다. 포괄이익은 전년 1억 8,800만 엔에서 38억 1,000만 엔으로 늘었다.

선행 지표는 오히려 실적 자체보다 강했다. 수주액은 60.6% 증가한 432억 8,900만 엔으로 같은 12개월 동안 인식한 매출 352억 4,400만 엔을 여유 있게 웃돌았고, 그 결과 수주잔고가 30.7% 늘어난 342억 4,200만 엔까지 확대됐다. 현재 매출 속도로 보면 거의 1년치에 해당한다. 회사는 두 수치 모두 의향서(LOI) 단계의 수주를 포함한다고 밝히고 있어, 잔고는 계약상 확정이라기보다 고객 의향에 대한 방향성 신호로 보아야 한다. 그 점을 감안하더라도 1을 넘는 수주/매출 비율(book-to-bill)은 FY6/2026이 일회성 출하의 해가 아니었음을 가장 분명하게 보여준다.

반도체: 임시 본더·솔더볼 마운터, 그리고 PLP와 HBM이 더할 수 있는 것

실적의 거의 전부가 한 세그먼트에 몰려 있다. 반도체 관련 매출은 59.9% 증가한 312억 1,200만 엔으로 그룹 매출의 88.6%를 차지했고, 세그먼트 이익은 132.8% 늘어난 87억 5,200만 엔이었다. 대형 고객들이 AI용 첨단 반도체 생산능력을 계속 확대했고, 웨이퍼 레벨 패키징(wafer-level packaging, WLP)용 임시 접합·박리 장비(temporary bonder/debonder, TB/DB)가 출하와 수주 모두에서 크게 늘었다. 여기에 AI 첨단 반도체 패키징에 쓰이는 솔더볼 마운터 장비 수요도 새로 나타났다. 같은 설비투자 물결이 끌어올린 두 번째 제품군이다.

경영진이 제시한 다음 단계는 이 세그먼트가 어디까지 갈 수 있는지를 보여준다. 첫째는 이미 설치된 TB/DB와 볼 마운터 장비에 이어지는 후속 수요다. 둘째는 패널 레벨 패키징(panel-level packaging, PLP)으로, 이미 일부 양산 수주를 확보했다. 셋째이자 잠재력이 가장 큰 것은 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory, HBM) 다이용 TB/DB로, 현재 고객사에서 양산 공정 평가가 진행 중이다. 셋 모두 아직 실적에 본격적으로 반영되지 않았고, 그래서 342억 4,200만 엔의 수주잔고가 올해 특히 중요하다.

회사가 계속 자금을 대는 적자 2개 세그먼트

나머지 두 세그먼트는 빠르게 성장했지만 모두 적자였다. 잉크젯 인쇄(inkjet printing, IJP) 사업인 IJP 솔루션은 매출을 세 배 이상 늘린 18억 5,300만 엔(+223.3%)을 기록했으나, 세그먼트 손실은 2억 2,200만 엔에서 6억 8,900만 엔으로 확대됐다. 스마트글라스 같은 최종 응용처가 움직이기 시작하면서 마이크로디스플레이 라인의 출하가 일부 진전됐고, 고객 투자가 고르지 않았음에도 신규 문의는 늘었다. 실리콘 포토닉스 반도체 등 새로운 IJP 영역에서도 수요를 확보했다. 향후 과제는 태블릿용 반사방지 패터닝 장비와 페로브스카이트 태양전지 같은 나노구조 제품, 그리고 신공정 IJP 및 나노임프린트(nanoimprint, NIP) 장비다.

LCD 세그먼트는 매출이 139.0% 늘어난 21억 7,800만 엔이었지만, 전년 1억 4,000만 엔 이익에서 3억 7,900만 엔 세그먼트 손실로 돌아섰다. 패널 시황이 투자 수요를 전반적으로 약하게 묶어 두면서, 출하된 것은 신규 라인 증설이 아니라 일정 수준의 부품·개조·증설 수요였다. 두 부문을 합친 세그먼트 이익 소진액은 10억 6,800만 엔으로 반도체가 벌어들인 금액의 약 12%에 그친다. 마이크로디스플레이와 나노구조 수요가 도래할 때까지 그룹이 두 사업에 계속 자금을 댈 수 있는 현실적 이유다.

거시 환경이 이 격차를 설명해 준다. 세계 경제는 자산 효과에 힘입은 미국 소비를 중심으로 전반적으로 성장을 이어갔지만, 유럽과 중동의 지정학적 리스크가 전망을 흐렸다. 일본 경제는 유가 상승과 엔화 약세에 따른 물가 압력에도 불구하고 고용·소득 여건 개선에 따른 소비 증가와 견조한 설비투자 등 내수에 힘입어 버텼다. 그 안에서 AI 인프라 수요의 급속한 확대가 AI 첨단 칩 관련 설비투자를 계속 끌어올린 반면, 평판 디스플레이와 광학 디바이스에서는 OLEDoS 같은 마이크로디스플레이 투자만 재개됐고 LCD 투자는 바닥을 다지는 조짐을 보이는 데 그쳤다.

영업현금흐름 111억 8,400만 엔이 재무구조를 재건하다

영업활동 현금흐름은 111억 8,400만 엔으로 전년 15억 2,600만 엔의 일곱 배를 웃돌았다. 이익이 현금으로 전환됐고 전년의 매출채권 증가가 되돌려졌다. 투자활동은 15억 9,700만 엔(전년 24억 8,200만 엔)을 사용했고, 재무활동은 전년 17억 7,400만 엔 유입에서 47억 5,600만 엔 유출로 돌아섰다. 단기차입금 42억 엔을 상환한 결과다. 그럼에도 현금및현금성자산은 전년 36억 4,700만 엔에서 49억 3,600만 엔 늘어난 85억 7,200만 엔으로 기말을 마쳤다.

재무상태표에서는 유동자산이 21억 8,600만 엔 늘어난 244억 200만 엔을 기록했다. 현금및예금이 49억 2,400만 엔 늘고 매출채권 및 계약자산이 36억 5,500만 엔 줄어든 결과다. 유형자산은 9억 1,700만 엔 늘어난 40억 8,000만 엔, 무형자산은 4,800만 엔 줄어든 1억 6,100만 엔, 투자 및 기타자산은 10억 5,100만 엔 늘어난 14억 300만 엔으로, 총자산은 273억 7,300만 엔에서 300억 4,800만 엔이 됐다. 유동부채는 미지급법인세(+19억 1,400만 엔)와 선수금(+10억 5,000만 엔) 증가를 차입금 상환이 상쇄하고도 남아 4억 9,500만 엔 줄어든 123억 800만 엔, 비유동부채는 4억 5,900만 엔 줄어든 32억 4,900만 엔이었다. 순자산은 사실상 당기순이익 35억 6,000만 엔에 힘입어 36억 2,900만 엔 늘어난 144억 9,000만 엔이 됐고, 자기자본비율은 39.7%에서 48.2%로, 주당순자산은 584.66엔에서 770.32엔으로 올랐다.

FY6/2027 가이던스, 중기경영계획 수정, 그리고 작아 보일 뿐인 배당

회사는 FY6/2027에 대해 매출액 400억 300만 엔(+13.5%), 영업이익 76억 1,000만 엔(+31.0%), 경상이익 72억 3,800만 엔(+28.4%), 모회사 소유주 귀속 당기순이익 49억 6,300만 엔(+39.4%), EPS 263.83엔을 제시했다. 중요한 것은 수준보다 모양이다. 이익이 매출의 두 배 이상 속도로 늘어난다는 뜻이며, 이는 영업이익률이 16.5%에서 19.0%로 상승함을 의미한다. 단순한 물량 증가가 아니라 마진이 높은 AI 패키징 장비로의 믹스 이동이다.

경영진은 생성형 AI가 AI 에이전트와 엣지 AI로 옮겨가면서 AI 첨단 반도체 시장이 장기적·구조적 성장 국면에 있으며 고객들의 공격적인 설비투자가 이어질 것으로 본다. 평판 디스플레이와 광학 디바이스에서는 대규모 LCD 신규 투자를 예상하지 않지만, 스마트글라스 양산 계획에 따른 마이크로디스플레이 투자 회복과 광전 융합 같은 새로운 영역의 개화를 기대한다. AI 패키징용 TB/DB 매출이 계획 수립 당시 전제를 이미 웃돌고 있어, AI메카텍은 2025년 8월 8일에 처음 공표한 제1차 중기경영계획(FY6/2026~FY6/2028)의 테마와 기간 목표를 수정했고, 이번 실적과 같은 날 별도의 「중기경영계획 수정에 관한 알림」을 공시했다.

배당 항목은 주의 깊게 읽어야 한다. 2026년 4월 1일자로 1대 3 주식분할이 시행됐고, 주당 지표는 분할이 전기 초에 이루어진 것으로 간주해 표시되기 때문이다. 기말배당(회사는 중간배당을 하지 않는다)은 분할 후 기준으로 17.00엔이며 FY6/2025의 45.00엔과 비교되고, 배당성향은 82.4%에서 9.0%로 낮아진다. 어느 쪽도 감액이 아니다. 분할 전 기준으로 FY6/2026 배당은 51.00엔에 해당하며, 실제 지급 총액은 2억 7,800만 엔에서 3억 1,900만 엔으로 늘었다. 배당성향이 급락한 것은 순전히 이익이 10배 넘게 늘었기 때문이며, 배당 정책은 자기자본배당률(dividend on equity, DOE) 약 2.5%를 목표로 하는데 올해의 17.00엔이 이를 정확히 충족한다(FY6/2025는 2.6%). FY6/2027 예상은 분할 후 22.00엔(분할 전 66.00엔, 29.4% 증가)이며 배당성향은 8.3%다. 정기주주총회는 2026년 9월 25일, 배당 지급 개시일은 2026년 9월 28일, 유가증권보고서 제출 예정일은 2026년 9월 24일이다.

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