由总裁阿部勋领导的日本晶圆键合、喷墨打印及平板显示生产设备制造商AI Mechatec, Inc.（TSE: 6227）于2026年8月7日公布了FY6/2026全年业绩，涵盖2025年7月1日至2026年6月30日的十二个月，按日本会计准则（J-GAAP）合并编制。各主要科目均大幅超过上年：销售额352.44亿日元（+67.8%），营业利润58.10亿日元（+177.3%），经常利润56.36亿日元（+199.2%），归属于母公司所有者的净利润35.60亿日元（+954.1%）。
利润增长十倍的一年，以及背后的经营杠杆
此次反转的幅度在利润率一行看得最清楚。收入增长67.8%，营业利润却增长177.3%，因此营业利润率由10.0%扩大至16.5%。再往下，净资产收益率由3.1%升至28.1%，经常利润与总资产之比由7.5%升至19.6%。基本每股收益达到189.61日元，上年为18.21日元；稀释每股收益为189.40日元（上年18.07日元）。综合收益为38.10亿日元，上年仅为1.88亿日元。
先行指标甚至比已公布业绩更为强劲。订单额增长60.6%至432.89亿日元，明显高于同期确认的352.44亿日元收入，因此在手订单扩大30.7%至342.42亿日元，按当前节奏接近整整一年的销售规模。公司说明，上述两项数字均包含处于意向书阶段的订单，因此在手订单更像是关于客户意愿的方向性信号，而非合同上的确定性；即便计入这一点，高于1的订单出货比仍是FY6/2026并非一次性交付年份的最有力证据。
半导体：临时键合机、锡球植球设备，以及PLP与HBM可能带来的增量
几乎全部业绩都集中在一个分部。半导体相关销售额增长59.9%至312.12亿日元，占集团收入的88.6%；分部利润增长132.8%至87.52亿日元。大客户持续扩充面向AI先进半导体的产能，公司用于晶圆级封装（wafer-level packaging, WLP）的临时键合/解键合（temporary bonder/debonder, TB/DB）设备在出货与订单两方面均大幅增长。与之并行，用于AI先进半导体封装的锡球植球设备（solder ball mounter）也出现了需求，这是被同一轮资本开支浪潮带动起来的第二条产品线。
管理层列出的下一步勾勒出该分部的成长空间。第一是已交付的TB/DB与植球设备带来的后续需求。第二是面板级封装（panel-level packaging, PLP），公司已拿到部分量产订单。第三，也是潜在空间最大的一项，是用于高带宽存储器（high-bandwidth memory, HBM）晶粒的TB/DB，目前正在客户端进行量产工艺评估。这三项都尚未在已公布数字中规模体现，这也正是342.42亿日元在手订单今年格外重要的原因。
公司仍在输血的两个亏损分部
另外两个分部增长都很快，也都在亏损。喷墨打印（inkjet printing, IJP）业务IJP Solutions收入增长逾两倍至18.53亿日元（+223.3%），但分部亏损由2.22亿日元扩大至6.89亿日元。随着智能眼镜等终端应用开始活跃，微显示产线的出货有所进展；尽管客户投资并不均衡，新的询价仍在增加，该业务还在硅光子半导体等较新的IJP领域获取了需求。未来方向包括纳米结构产品——面向平板电脑的抗反射图形化设备与钙钛矿太阳能电池——以及新工艺IJP和纳米压印（nanoimprint, NIP）设备。
LCD分部收入增长139.0%至21.78亿日元，但由上年1.40亿日元利润转为3.79亿日元分部亏损。面板市场景气使投资需求总体疲弱，实际交付的是一定规模的零部件、改造与扩产需求，而非新增产线产能。两个分部合计消耗10.68亿日元分部利润，约相当于半导体业务盈利的12%——这正是集团能够在等待微显示与纳米结构需求到来期间继续为其输血的现实原因。
宏观背景有助于解释这种分化。全球经济总体保持增长，主要由财富效应支撑的美国消费者带动，但欧洲与中东的地缘政治风险令前景蒙上阴影；日本经济在原油上涨与日元疲软带来的价格压力下，依靠内需保持稳健——就业与收入状况改善推动消费增长，企业资本开支稳固。其中，AI基础设施需求的快速扩张持续推高面向AI先进芯片的资本开支；而在平板显示与光学器件领域，只有OLEDoS等微显示的投资重新启动，LCD投资仅显现出触底迹象。
111.84亿日元经营性现金流重建资产负债表
经营活动现金流为111.84亿日元，是上年15.26亿日元的七倍有余——利润转化为现金，上年应收款项的积压得以逆转。投资活动使用15.97亿日元（上年24.82亿日元），筹资活动使用47.56亿日元，上年为净流入17.74亿日元，主要因公司偿还了42亿日元短期借款。期末现金及现金等价物仍达85.72亿日元，较上年36.47亿日元增加49.36亿日元。
资产负债表方面，流动资产增加21.86亿日元至244.02亿日元——现金及存款增加49.24亿日元，应收账款及合同资产减少36.55亿日元。固定资产（有形）增加9.17亿日元至40.80亿日元，无形资产减少4,800万日元至1.61亿日元，投资及其他资产增加10.51亿日元至14.03亿日元，总资产由273.73亿日元升至300.48亿日元。流动负债减少4.95亿日元至123.08亿日元，应交所得税（+19.14亿日元）与预收款（+10.50亿日元）的增加被短期借款偿还所抵消有余；非流动负债减少4.59亿日元至32.49亿日元。净资产增加36.29亿日元至144.90亿日元，主要来自本期35.60亿日元净利润，使自有资本比率由39.7%升至48.2%，每股净资产由584.66日元升至770.32日元。
FY6/2027业绩指引、中期经营计划修订，以及一笔只是看起来变少的分红
公司对FY6/2027的指引为：销售额400.03亿日元（+13.5%），营业利润76.10亿日元（+31.0%），经常利润72.38亿日元（+28.4%），归属于所有者的净利润49.63亿日元（+39.4%），每股收益263.83日元。关键不在水平而在形态：利润增速被指引为收入增速的两倍以上，意味着营业利润率将由16.5%升至19.0%——这是向利润率更高的AI封装设备的结构性转移，而不仅仅是放量。
管理层认为，随着生成式AI让位于AI智能体与边缘AI，AI先进半导体市场正处于长期结构性增长阶段，客户预计将继续积极投资。在平板显示与光学器件方面，公司预计不会出现大规模新增LCD投资，但微显示投资应会随智能眼镜量产计划而回暖，并有望在光电融合等新领域打开空间。由于AI封装用TB/DB设备的收入已高于计划编制时的假设水平，AI Mechatec修订了其首个中期经营计划（FY6/2026至FY6/2028，原于2025年8月8日公布）的主题与期间目标，并在公布本次业绩的同一天另行发布了《关于修订中期经营计划的通知》。
分红一栏需要仔细阅读，因为1拆3的股票分割已于2026年4月1日生效，每股数据均按分割在上一财年年初即已发生的假设列示。期末分红（公司不派发中期股息）在分割后口径下为17.00日元，对应FY6/2025的45.00日元，分红率由82.4%降至9.0%。两者都不是减派。按分割前口径，FY6/2026的分红相当于51.00日元，实际派发总额由2.78亿日元增至3.19亿日元；分红率大幅下降，仅仅是因为利润增长逾十倍，而分红政策的目标是约2.5%的股东权益分红率（dividend on equity, DOE），本期17.00日元恰好达成（FY6/2025为2.6%）。FY6/2027预计为分割后22.00日元（分割前66.00日元，增长29.4%），分红率8.3%。股东大会定于2026年9月25日召开，分红支付自2026年9月28日开始，有价证券报告书预定于2026年9月24日提交。
| 指标 | FY6/2026 | FY6/2025 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 销售额（百万日元） | 35,244 | 21,005 | +67.8% |
| 营业利润（百万日元） | 5,810 | 2,095 | +177.3% |
| 经常利润（百万日元） | 5,636 | 1,884 | +199.2% |
| 归属于所有者的净利润（百万日元） | 3,560 | 337 | +954.1% |
| 基本每股收益（日元） | 189.61 | 18.21 | +941.2% |
| 综合收益（百万日元） | 3,810 | 188 | +1,926.6% |
| 订单额（百万日元） | 43,289 | — | +60.6% |
| 在手订单（百万日元） | 34,242 | — | +30.7% |
| 净资产收益率（ROE） | 28.1% | 3.1% | +25.0个百分点 |
| 营业利润率 | 16.5% | 10.0% | +6.5个百分点 |
| 自有资本比率 | 48.2% | 39.7% | +8.5个百分点 |
| 经营活动现金流（百万日元） | 11,184 | 1,526 | +632.9% |
| 分部销售额 — 半导体相关（百万日元） | 31,212 | — | +59.9% |
| 分部销售额 — IJP Solutions（百万日元） | 1,853 | — | +223.3% |
| 分部销售额 — LCD（百万日元） | 2,178 | — | +139.0% |
| 分部利润 — 半导体相关（百万日元） | 8,752 | — | +132.8% |
| 分部利润 — IJP Solutions（百万日元） | -689 | -222 | n.m. |
| 分部利润 — LCD（百万日元） | -379 | 140 | n.m. |
| FY6/2027销售额指引（百万日元） | 40,003 | — | +13.5% |
| FY6/2027营业利润指引（百万日元） | 7,610 | — | +31.0% |
| FY6/2027经常利润指引（百万日元） | 7,238 | — | +28.4% |
| FY6/2027净利润指引（百万日元） | 4,963 | — | +39.4% |
| FY6/2027每股收益指引（日元） | 263.83 | — | — |
| 每股分红，分割后口径（日元） | 17.00 | 45.00 | — |
| 分红总额（百万日元） | 319 | 278 | +14.7% |
| 分红率 | 9.0% | 82.4% | -73.4个百分点 |
| 股东权益分红率（DOE） | 2.5% | 2.6% | -0.1个百分点 |
JapanStockPulse 仅提供信息内容，不构成投资建议。数据取自公司公布的决算短信，可能会有后续修订。